מבוא

כמעט כל חלקי החומרה הנמצאים במחשבים פולטים חום הנובע משילוב טכנולוגית הייצור של
הרכיבים,תדר העבודה והמתח המוזן אליהם, בתוך מערכת מחשב סטנדרטית נמצא את ערכות
השבבים והרכיבים האלקטרוניים המובנים על לוחות האם, שבבי הזיכרונות, ליבות וזיכרונות כרטיסי
המסך, ספקי הכח וכמובן המעבדים הראשיים של מערכות המחשב.
בכדי להתמודד עם החום הרב , המסוגל במקרים מסויימים לפגוע ביציבות הרכיב ואף לגרום לזנקים
נמצאים שני גורמים עיקריים, יצרנית הרכיבים והמשתמשים.
מצד יצרניות הרכיבים מתבצעים לרוב שתי פעולות עיקריות: הראשונה היא פיתוח טכנולוגיות
עתידיות אשר יסייעו לרכיבים לצמצם את כמות פליטת החום, כדוגמא טובה ניתן להביא את יצרניות
המעבדים וכרטיסי המסך אשר מפתחות ומשיקות טכנולוגיות מיזעור מתקדמות המסייעות מצד אחד
להורדת פליטת החום ומצד שני מאפשרות להעלות את הביצועים מהרכיבים.
פעולה נוספת מצד היצרניות היא פיתוח אמצעי קירור מתקדמים הבאים לידי ביטוי בגוף קירור
אקטיביים ופסיביים המסייעים בהולכת ופיזור החום הנפלט מרכיבים, כיום כמעט כל רכיב הפולט
חום מצוייד עוד מהיצרן בגופי קירור כאלו ההולכים ומשתפרים ככל שעובר הזמן, ובינהם נוכל למצוא
קירור לזכרונות, ערכות השבבים, כרטיסי מסך ומעבדים אשר משלבים טכנולוגיות מתקדמות כגון
הייטפייפים כבר מהיצרן, יתרה מזאת חברות צד שלישי מרכיבות מערכות קירור טובות, מסיביות
ומתקדמות יותר המסייעות עוד יותר להולכת החום הנפלטת מהרכיבים השונים הפולטים חום.

 
בתמונה: פיתרון קירור הכולל הייטפייפים מבית DFI ופיתרון הקירור של NVIDIA לכרטיסי ה Geforce 8600gts